FG、LG、PG(PE)的定义及区别

FG與LG 都是接地端子 FG(Frame Ground): 是針對基板電路屏蔽用的接地端子, 主要是對高頻游離電磁波的屏蔽接地之用, 理論上應接於大地,一般将金属外壳,散热片,信号线缆屏蔽层等接于此,将噪声导入大地,或者防止触电。就是通常所认为的GR、PG(Protective Ground),接地电阻要小于等于100欧姆。 LG(Line Ground)又叫(Functional Ground)不是(Logic Ground): 是針對AC電源側低頻濾波器的接地, 主要是保持輸入電壓的電位準之用, 理論應與中性線連接。如果噪声是错误的主要来源 或者 有电击的问题, 则将FG 接入PG并一同接地,接地电阻要小于等于100欧姆。 所以 FG端是屬於信號端的接地, LG端是屬於電源端的接地, 二者雖都是接地, 在設計上端子仍是要分開的, 但一般在使用上, 除非AC中性線有帶電的現像, 否則你可以將FG及LG併接後一次接地既可。

关于冯.诺伊曼架构和哈佛架构

         典型的冯.诺伊曼架CPU是x86的CPU。pc机cpu在运行的时候程序是存储在RAM即内存中的,需要运行的程序从硬盘、U盘等外存读取加载进内存中供CPU高速运行(CPU不可能从外存中直接读取指令),所以程序和数据都是放在内存中的。取指令和取操作数都在同一总线上,通过分时复用的方式进行的。缺点是在高速运行时,不能达到同时取指令和取操作数,从而形成了传输过程的瓶颈。 而大多数单片机等嵌入式系统则是存于flash中,flash逐步取代较古老ROM。单片机的程序是固化在flash中,cpu运行时直接从flash中读取程序,从RAM中读取数据。即程序和数据分开存储,而且单片的片内RAM资源是相当有限的,内部的RAM过大会带来成本的大幅度提高。 哈佛总线技术应用是以DSP和ARM为代表的。采用哈佛总线体系结构的芯片内部程序空间和数据空间是分开的,这就允许同时取指令和取操作数,从而大大提高了运算能力。它们都有独立的程序地址总线(PAB),数据地址读总线(DRAB)和数据地址写总线(DWRB)。